Ассоциация государственных научных центров "НАУКА"
Ассоциация государственных научных центров "НАУКА"
Технология для улучшения оптических микроскопов сегодня была применена для управления следующим поколением компонентов компьютерной микросхемы.
Потенциально это обеспечивает полупроводниковую промышленность уникальным инструментом для улучшения чипов в течение следующих десяти лет или более того.
Технология под названием Through-Focus Scanning Optical Microscopy способна обнаруживать крошечные различия в трехмерных формах компонентов микросхем, которые еще недавно были двумерными объектами. TSOM восприимчива к деталям, размер которых в пределах 10 нанометров.
Десятилетиями компьютерные микросхемы напоминали городские карты, компоненты которых чрезвычайно плоские. Однако поскольку разработчики микросхем стремятся уместить на них как можно больше компонентов, то и поступают как градостроители: если нельзя расти вширь, то можно делать это ввысь. Новые поколения чипов содержат трехмерные структуры, компоненты которых складываются друг на друга, однако все эти компоненты должны быть выверенной формы и размера, для чего необходимо тщательно измерять их.
«Ранее достаточно было измерить длину и ширину, а теперь необходимо учитывать еще и высоту», пояснил Равикиран Аттота из Национального института стандартов и технологий. „Теперь нам необходимо измерить все стороны трехмерной структуры, у которой может оказаться больше трещин и недосягаемых уголков, заглянуть в которые сложно“.
Частично сложности возникают потому, что компоненты слишком малы: луч света не может достигнуть их. Оптические микроскопы обычно ограничены длиной световой волны, а потому для измерения трехмерных структур было принято решение использовать инновационный метод Through-Focus Scanning Optical Microscopy.
«Моделирование показало, что TSOM способна измерять мельчайшие нюансы величиной 10 нанометров и меньше, и этого вполне хватит на ближайшие десять лет», сказал Аттота. „Новая технология позволяет анализировать не только микросхемы, и может оказаться полезной в любой области, где необходим анализ трехмерных микроскопических структур“.